光馳半導體技術（上海）有限公司新廠房開工奠基儀式 2022-09-23

光馳半導體技術（上海）有限公司新廠房開工奠基儀式

2022年9月23日在光馳半導體技術（上海）有限公司（以下簡稱：光馳半導體）成立一周年之際，舉行了原子層鍍膜與刻蝕設備項目隆重的開工奠基儀式。

出席本次奠基儀式的主要人員有上海市寶山區(qū)副區(qū)長翟磊先生、寶山高新技術產業(yè)園區(qū)黨工委書記黃志剛先生、園區(qū)主任劉惠斌先生，中建三局一公司宋海軍董事長，以及光馳日本集團公司董事長林為平先生、光馳科技（上海）有限公司總經理兼光馳半導體董事長黃志飛先生、光馳半導體總經理楊得成先生，以及寶山區(qū)相關委辦局負責人出席并參加了本次開工奠基儀式。

本項目的開工：第一，標志著上海光馳的鍍膜設備生產占地面積達到5.33萬平方米，可以有更大的制造空間與產能提升；第二，標志著光馳的產品線從傳統(tǒng)光學到半導體光學融合，光學元器件向半導體集成光學的轉變，開辟了新的市場與領域；第三，標志著光馳成為寶山高新技術產業(yè)園區(qū)合并后第一家在南北區(qū)都有投資實體的公司，成為上海北轉型高端制造業(yè)集聚地的典范。

期待光馳半導體在上海寶山北部大地再次播種希望的種子，在寶山區(qū)優(yōu)良的營商環(huán)境背景下，我們原子層鍍膜和刻蝕設備新事業(yè)開啟新的發(fā)展征程，為寶山南北區(qū)的經濟融合與騰飛貢獻力量。

光馳半導體技術（上海）有限公司

2022年9月23日