崗位職責：

1、負責工番對應、改善、新產(chǎn)品開發(fā)中的機械結(jié)構(gòu)設(shè)計工作。
2、根據(jù)客戶仕樣書或編寫設(shè)計任務書，完成3維和2維的整機檢討圖。
3、對新機型的主要部件進行理論計算與受力分析，根據(jù)計算結(jié)果優(yōu)化并完善整機檢討圖。
4、根據(jù)檢討圖拆繪零件圖、LAYOUT圖、DOME圖，并制作BOM清單。
5、對生產(chǎn)實際過程中反饋的設(shè)計問題及時檢討對應，并制作發(fā)放設(shè)計變更。
6、配合生產(chǎn)，提供技術(shù)指導，直至完成整機的組裝調(diào)試。
7、根據(jù)客戶要求對設(shè)備機構(gòu)部分進行改造，優(yōu)化設(shè)計，完善其機械性能。
8、設(shè)備的通用性改造，優(yōu)化設(shè)計以降低成本等。

任職資格：

1、本科以上學歷，三年以上半導體機械設(shè)計經(jīng)驗。
2、機械、自動化相關(guān)專業(yè)，有真空鍍膜、半導體，流體動力設(shè)備機械設(shè)計經(jīng)驗優(yōu)先。
3、良好的機械專業(yè)基礎(chǔ)，熟悉機械傳動、加工工藝與機械標準知識。
4、熟悉各種機械材料的性能，應力分析，一定的氣體物理學知識。
5、熟悉制圖軟件（如CAD、PROE、SOLIDWORKS等）。
6、良好的分析、判斷與三維想象、團隊協(xié)作能力，溝通與創(chuàng)新能力。
7、會日語優(yōu)先考慮。